什麼是FD-SOI(全空乏型SOI)

在埋入氧化膜上方非常薄的矽層中製作電晶體,使通道完全空乏的技術。可減少通道雜質,並容易以基板偏壓調整臨界電壓。

日文名稱: FD-SOI(完全空乏型SOI)

「FD-SOI(全空乏型SOI)」出現在1領域的3道練習題中(先進電晶體(FinFET與GAA)等)。

這個名詞所屬的領域: 先進電晶體(FinFET與GAA)

練習FD-SOI(全空乏型SOI)的題目

下列關於完全空乏型 SOI(FD-SOI)電晶體之優點,何者正確?

  1. A可將矽層加厚,並摻入大量雜質
  2. B不再需要閘極電極
  3. C通道的雜質可以減少,能抑制臨界電壓的變異,並容易以基板偏壓調整臨界電壓
查看答案與解析

正確答案:C. 通道的雜質可以減少,能抑制臨界電壓的變異,並容易以基板偏壓調整臨界電壓

在 FD-SOI 中,厚度約 5~7 nm 的極薄矽層整體都會空乏,因此即使不在通道中摻入雜質也能抑制短通道效應,並減少隨機摻雜物波動所造成的變異。再者,若透過薄的埋入氧化膜(約 20 nm)從基板側施加電壓,就能動態改變臨界電壓,用於低電壓、低功耗的 IoT、車用與 RF 用途。

解析中的「FD-SOI(全空乏型SOI)」

出現「FD-SOI(全空乏型SOI)」的題目(3題)

  1. 下列關於完全空乏型 SOI(FD-SOI)電晶體之優點,何者正確?
  2. 下列關於 SOI(絕緣層上覆矽,Silicon On Insulator)結構的說明,何者正確?
  3. 在微小的電晶體中,因通道中雜質原子的數量與位置的統計變異,而使臨界電壓產生變異的現象稱為什麼?

出現這個名詞的比較

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臨界電壓 短通道效應 隨機摻雜物波動(RDF) 接面電容(空乏層電容) 閂鎖效應 FinFET(鰭式場效電晶體) 奈米片 後閘極製程(取代式金屬閘極) CFET(互補式場效電晶體) DTCO(設計與技術協同最佳化)

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