什麼是FD-SOI(全空乏型SOI)
在埋入氧化膜上方非常薄的矽層中製作電晶體,使通道完全空乏的技術。可減少通道雜質,並容易以基板偏壓調整臨界電壓。
日文名稱: FD-SOI(完全空乏型SOI)
「FD-SOI(全空乏型SOI)」出現在1領域的3道練習題中(先進電晶體(FinFET與GAA)等)。
這個名詞所屬的領域: 先進電晶體(FinFET與GAA)
在埋入氧化膜上方非常薄的矽層中製作電晶體,使通道完全空乏的技術。可減少通道雜質,並容易以基板偏壓調整臨界電壓。
日文名稱: FD-SOI(完全空乏型SOI)
「FD-SOI(全空乏型SOI)」出現在1領域的3道練習題中(先進電晶體(FinFET與GAA)等)。
這個名詞所屬的領域: 先進電晶體(FinFET與GAA)
在 FD-SOI 中,厚度約 5~7 nm 的極薄矽層整體都會空乏,因此即使不在通道中摻入雜質也能抑制短通道效應,並減少隨機摻雜物波動所造成的變異。
下列關於完全空乏型 SOI(FD-SOI)電晶體之優點,何者正確?廣泛用於高頻開關(RF-SOI)與低功耗用的 FD-SOI。
下列關於 SOI(絕緣層上覆矽,Silicon On Insulator)結構的說明,何者正確?可使通道不摻雜的 FinFET 與 FD-SOI,在這點上也具有優勢。
在微小的電晶體中,因通道中雜質原子的數量與位置的統計變異,而使臨界電壓產生變異的現象稱為什麼?臨界電壓 短通道效應 隨機摻雜物波動(RDF) 接面電容(空乏層電容) 閂鎖效應 FinFET(鰭式場效電晶體) 奈米片 後閘極製程(取代式金屬閘極) CFET(互補式場效電晶體) DTCO(設計與技術協同最佳化)