ダイボンディング란?

だいぼんでぃんぐ

切り分けたチップを、リードフレームやパッケージ基板の所定の位置に接着・固定する工程。接着剤やはんだ、焼結材などを使う。

일본어 명칭: ダイボンディング

분야: 패키징과 조립