在將形成了TSV的晶圓薄化到數十µm加工時，為了防止破裂與翹曲，而暫時貼附在支撐用晶圓（載體）上處理的技術是下列何者？

正確答案：B. 暫時接合與剝離（temporary bonding/debonding）

薄化到數十µm的晶圓若維持原狀容易破裂，翹曲也大。因此以黏著劑等暫時貼附在支撐用的玻璃或矽晶圓上（暫時接合），進行背面研磨與配線形成後，再以雷射、加熱或機械方式剝離（debonding）。若是玻璃支撐體，可讓雷射穿透而只分解黏著層。這是安全處理薄晶圓的重要技術。

• A. 打線接合是以金屬細線連接晶片與端子的方法。
• B. 正確。暫時貼附在支撐晶圓上處理。
• C. 回焊是使焊錫熔化進行接合的步驟。