為了堆疊形成了TSV的晶片，將晶圓從背面研磨變薄，其厚度的參考值下列何者正確？

正確答案：A. 數十µm左右

以TSV堆疊的晶片，為了壓低孔的深度並縮小堆疊後的整體厚度，會薄化到數十µm左右。原本的晶圓約775 µm，因此會變成十分之一以下。薄晶圓容易破裂與翹曲，因此會使用暫時貼附在支撐基板上加工的技術等。數mm或數cm比晶圓還厚，堆疊就沒有意義了。