電容器是什麼?把電儲存起來的原理與用途
電容器是讓2片金屬板隔著一層不導電的薄材料(絕緣物)面對面擺放的零件。加上電壓後,一片板會累積正電,另一片累積負電,需要時能迅速放出。它和靠化學反應產生電的電池是不同的東西。從穩定電源、去除雜訊,到記憶體和觸控面板,所有電子產品都會用到它。
這篇文章可以了解
- 電容器儲存電的原理,以及和電池的差異
- 決定能儲存多少電(電容)的3個因素
- 陶瓷、電解、薄膜這幾種主要種類的差異
- 一支手機為什麼最多裝了約1,000個電容器,以及生活中的用途
- 為什麼要小心大型電容器
先備知識:大致知道電壓與電流的意思(國中理化的程度)。本文只用1個算式,會先用文字說明再使用。
生活中的例子
手機和電腦裡裝零件的板子(電路板)上,密密麻麻排著比芝麻粒還小的方形零件。其中大多數是電容器。零件廠商村田製作所在2024年說明,最新的手機最多使用約1,000個電容器。這裡算的,是後面會介紹的「積層陶瓷」這一種。
家電的電源部分,常裝有圓筒形、比較大的電容器。電動車在電池和驅動馬達的電路之間,也有大型電容器。形狀和大小各不相同,但所做工作的基礎是一樣的。
中文裡,這個零件叫「電容器」,常簡稱為「電容」。不過「電容」也用來指能儲存多少電的量。本文為了區分,零件寫作電容器,量寫作電容。英文的零件名稱是capacitor,量是capacitance。
原理①:2片金屬板與中間的絕緣物
電容器的基本形狀非常單純。準備2片會導電的金屬板,隔著間隙面對面擺放。間隙裡夾著不導電的東西(絕緣物)。用空氣也可以。
把電池接到這2片板上,電池會從一片板抽走電子,送進另一片板。電子帶負電,所以電子變多的板帶負電,變少的板帶正電。正電和負電的量總是相同。
正電和負電會互相吸引,但中間的絕緣物不讓電通過,所以無法互相抵消。因此就算拿掉電池,2片板仍然保持帶電。這就是「儲存電」的真正意思。
這種形狀最早的例子,是1745〜1746年在德國和荷蘭分別被發現的「萊頓瓶」(IEEE的技術史)。它在玻璃瓶的內側和外側貼上金屬,用玻璃當作絕緣物。萊頓是荷蘭一座大學城的名字。
原理②:決定能儲存多少電的3個因素
加上相同的電壓時,能儲存多少電?這種「儲存的能力」稱為靜電容量,或簡稱電容。單位是F(法拉),在1伏特下能儲存1庫侖(電量的單位)的電容就是1 F。
寫成算式就是:儲存的電量 = 電容 × 電壓。電容變成2倍,相同電壓下就能儲存2倍的電。1 F是非常大的量。電子零件常用µF(百萬分之一F)、nF(十億分之一F)、pF(一兆分之一F)。
電容由3個因素決定。板的面積越大、間距越窄,電容就越大(美國喬治亞州立大學的物理解說)。因為大的板有更多地方可以放電荷,而靠得近的板,正電和負電會強烈地互相吸引。
第3個因素,是夾在間隙中的材料。即使形狀相同,換了材料,能儲存的量也會改變。材料的這種性質稱為介電常數,用「是間隙為真空時的幾倍」來表示(正確來說是「相對介電常數」)。空氣幾乎是1倍,晶片常用的一種玻璃(二氧化矽)約為3.9倍。
換材料來增加電容的想法,晶片裡也在用。最先進的晶片從2007年起,把電晶體閘極(控制電流開關的電極)下方的膜,換成了介電常數高的材料(「穿隧效應是什麼?」、High-k/金屬閘極)。
和電池有什麼不同
聽到「儲存電」,你也許會想到電池。兩者都能讓電進出,但內部發生的事完全不同。因此,擅長的事情也正好相反。
電壓變成2倍,儲存的電量也是2倍。但是,儲存的能量會變成4倍。因為是用2倍的電壓,推出2倍量的電。在越高的電壓下使用的電容器,帶有的能量就越大。
原理③:充電與放電
經由電池和電阻(阻礙電流流動的程度)連接電容器時,電壓不會一下子升高。一開始電猛烈地流進去,隨著越存越多,速度就越來越慢。儲存的動作稱為充電,放出的動作稱為放電。
這種平緩程度的參考值,是電阻乘以電容得到的時間常數。它也是晶片內訊號延遲的原因之一。詳細的數字在「時間常數RC是什麼?」說明,這裡先省略。
重要的是,電容器的電壓無法突然改變這個性質。因為要改變電壓,就必須讓電進出。這種「緩和急遽變化」的性質,支撐著接下來要看的許多用途。
主要種類:陶瓷、電解、薄膜
電容器依夾在中間的絕緣物材料來分類。這種絕緣物稱為介電質。材料不同,大小、電容和能承受的電壓都會大幅改變。
| 種類 | 中間的材料 | 特徵與常見用途 |
|---|---|---|
| 積層陶瓷電容(MLCC) | 陶瓷 | 體積小,能應付快速的變化。用在晶片旁穩定電源、去除雜訊 |
| 鋁電解電容 | 鋁表面的氧化膜 | 體積較小卻有大電容。有正負方向。用來把電源電壓抹平 |
| 薄膜電容 | 塑膠薄膜 | 適合高電壓。用在電動車驅動馬達的電路等 |
積層陶瓷電容(MLCC)
手機裡被算作「最多約1,000個」的,就是這一種。取英文名稱的字首,稱為MLCC。它把陶瓷薄層和金屬薄膜交互疊起來,做成一個小塊。
接到左側端子的膜和接到右側端子的膜,交互排列著。這樣一來,每一片陶瓷層都成了一個小電容器。疊得越多,相對的面積越大,所以能用小小的體積得到大電容。
陶瓷大致分成2個系列。一種是介電常數非常高、能增加電容的鈦酸鋇系;另一種介電常數低,但電容幾乎不隨溫度改變(村田製作所)。縮小尺寸的競爭也持續進行,該公司在2024年發表了0.16 mm × 0.08 mm的產品。
鋁電解電容
在鋁箔表面做出一層極薄的氧化鋁(鋁的一種鏽)膜,用它當作介電質。箔的表面做成細小的凹凸,以擴大面積。靠薄膜和大面積的組合,得到大電容。
一般的鋁電解電容有正負方向(極性)。廠商的資料明確提醒,不可以加上反向的電壓(日本電容器廠商Nippon Chemi-Con)。裝到電路板上時,注意不要裝反方向很重要。
薄膜電容
在塑膠薄膜上附著金屬膜,再捲起來或疊起來製成。適合用在高電壓的電路。在電動車中,它放在電池和驅動馬達的電路之間,讓電壓穩定。相同體積能儲存的量比鋁電解電容少得多,所以不適合需要大電容的地方(Panasonic的解說)。
用途①:把電源抹平、支撐晶片
插座的電,是方向來回改變的交流。用二極體把它整成單一方向後,電的大小仍然起起伏伏(「二極體是什麼?」)。在電壓高時儲存、低時放出的大型電容器,能把這種波動抹平。擔任這個角色的零件稱為平滑電容。
晶片旁邊也少不了電容器。像CPU這樣的晶片,一開始工作,需要的電流會瞬間增加。電源電路在稍遠的地方,無法馬上跟上這種急遽的變化。這段空檔,就由旁邊的電容器用儲存的電來填補。
這種用法稱為去耦或旁路,這樣用的電容器叫做去耦電容或旁路電容。擺放位置要盡量靠近晶片的電源端子。因為線路本身會讓快速的變化難以通過。根據美國Analog Devices的解說,即使只有1 cm長的線路,對每秒變化1億次的電流,也會像約5 Ω(歐姆,電阻的單位)的電阻一樣作用。「像電阻一樣」是這裡的簡化說法。
實際的電路板上,會分工排列:較大的電容器放在電源附近,小型MLCC放在晶片附近。改變電壓的電源電路本身(DC-DC轉換器)裡,也有電容器。手機的電容器這麼多,原因之一就是這種支撐角色,要依晶片和電源的數量來配置。
用途②:只讓變化通過、計算時間
電壓保持不變時,電容器在充電完成後,就不讓電流通過。另一方面,電壓持續變化時,充放電的電流就會一直流。也就是說,它的作用是擋住方向不變的電(直流),讓交流通過。
利用這個性質,可以從聲音訊號中只去掉多餘的固定電壓。變化越快越容易通過,所以和電阻組合,就能做出只去除細小雜訊的電路(濾波器)。變化快慢造成的通過難易差異,會在「交流電和直流電有什麼不同?簡單認識阻抗」中詳細說明。
充電需要的時間,由電阻和電容決定。也可以把它當作時鐘來用。讓燈以固定間隔閃爍的電路,或接上電源後稍等一下才讓電路開始工作的機制,就是例子。
用途③:記憶、感測、一口氣放電
電腦和手機的工作用記憶體(DRAM),用電晶體和電容器各1個,記住0或1的一份(1位元)。例如,規定電容器存有電就是1,空的就是0。這個方式是IBM的羅伯特·丹納德(Robert Dennard)在1966年想出來的。
因為是電晶體(T)1個加電容器(C)1個的組合,這種形式稱為1T1C單元。這個電容器儲存的電會慢慢漏掉,所以必須定期重新寫入(「記憶體和儲存空間有什麼不同?」)。為了在晶片上狹小的空間增加電容,也有人把它做成細長的筒狀,往縱向擴大面積。這正是原理②提到的「面積」。
手機的觸控面板,感測的是手指靠近時,螢幕下方電極之間電容的微小變化。因為人的手指也會導電(「觸控螢幕為什麼能感應手指?」)。測量晃動或傾斜的小型感測器,也有一種方式是把板子間距的變化,當作電容的變化來讀取。
相機的閃光燈(讓充有氣體的燈管發光的閃光裝置),則是反過來「一口氣放電」的用法。它和手機的LED補光燈是不同的原理。先把電池的電壓升高,慢慢對電容器充電,在拍照的瞬間一次放出,讓燈管發光。照相閃光燈用的電容器,有在330 V下使用的產品(美國Cornell Dubilier的規格書)。
注意:大型電容器會殘留電
電容器即使拔掉電源,也能一直保有電。它本來就是儲存電的零件,這是理所當然的性質。小型MLCC不會造成問題,但在高電壓下使用的大型電容器就不一樣了。
接插座的機器的電源電路,以及相機閃光燈裡,都裝有在超過一百伏特的電壓下使用的電容器。即使剛拔掉插頭,碰到也可能觸電。有些設計會加入讓電慢慢洩放的零件,但不能依賴它就打開機殼。
電解電容有一種現象:即使已經放電,過一段時間後,端子之間又會出現電壓。Nippon Chemi-Con的技術資料,把這個現象稱為「再起電壓」來說明。家電和電源的內部,不要自行拆解,交給專業維修才安全。
常見的誤解
誤解:電流穿過了電容器的內部
實際上,2片板之間是絕緣物,電子不會穿過。電子流進一片板的同時,另一片板會流出同樣多的電子,所以從外面看,就像電流通過了一樣。說它讓交流「通過」,是因為這種進出不斷重複。
誤解:零件上標示的電容,任何時候都能照樣發揮
實際上,電容會隨使用條件改變。特別是介電常數高的陶瓷產品,電容會隨溫度和所加的直流電壓而下降(村田製作所的解說)。設計時,要用廠商的資料確認實際使用條件下的電容。
誤解:晶片裡面沒有電容器
實際上,晶片裡到處都是電容。電晶體的閘極,是隔著薄絕緣膜和矽相對的電極,形狀本身就是電容器。導線之間也隔著絕緣膜互相面對。二極體內的PN接面(性質不同的半導體交界處)也會產生電容(接面電容)。也有像DRAM那樣刻意做出來的。
從數字來看
| 數字 | 代表什麼 |
|---|---|
| 最多約1,000個 | 最新手機使用的積層陶瓷電容數量(村田製作所,2024年) |
| 0.16 mm × 0.08 mm | 2024年發表時,最小的積層陶瓷電容尺寸(村田製作所) |
| 約3.9倍 | 晶片絕緣膜所用二氧化矽的介電常數(以真空為1倍) |
| 約5 Ω | 1 cm長的線路對100 MHz(每秒1億次)的變化所呈現的阻礙大小(Analog Devices) |
| 330 V | 照相閃光燈用電容器的額定電壓例子(Cornell Dubilier) |
| 1745〜1746年 | 最早的電容器「萊頓瓶」被發現的年代 |
0.16 mm × 0.08 mm,大約是一粒細沙的大小。即使如此,裡面仍疊著好幾層膜。手機變得又薄又小,零件數量增加卻仍放得進電路板,靠的就是這些小型化的累積。
進一步學習
- 相關文章:「時間常數RC是什麼?」(充電與放電的速度)、「記憶體和儲存空間有什麼不同?」(DRAM的1位元)、「觸控螢幕為什麼能感應手指?」
- 用表格看差異:串聯與並聯的差異(連接電容器時的電容) / 電容式與壓阻式MEMS感測器的差異
- 用數字試試看:RC 時間常數計算工具 / 合成電阻、合成電容計算工具 / PDN目標阻抗計算工具(如何挑選去耦電容,適合中級)
- 下一步的名詞:平滑電容、1T1C單元、電容式感測