機械的に弱いLow-k膜を使ったチップで、パッケージに実装するときの応力によって膜が割れたりはがれたりする問題を何と呼ぶか。

正解：B. チップとパッケージの相互作用(CPI)の問題

Low-k膜は多孔質などで機械的強度が低いため、はんだバンプの接合や樹脂の封止、温度変化による応力がチップに加わると、配線層の膜が割れたりはがれたりすることがあります。これをチップ・パッケージ相互作用(CPI)の問題といい、構造設計や材料選定で対策します。

• A. 量子化誤差はAD変換の誤差です。
• B. 正しい。実装時の応力による配線層の破壊の問題です。
• C. ショートチャネル効果は微細なトランジスタの特性の問題です。