先端技術(3D実装・チップレット)

チップとヒートスプレッダ(放熱板)の間に挟み、微細な隙間を埋めて熱を伝えやすくする材料を何と呼ぶか。

  1. ATIM(熱伝導材料)
  2. Bアンダーフィル
  3. Cモールド樹脂
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正解：A. TIM(熱伝導材料)

固体どうしを重ねても、表面の微細な凹凸のために隙間ができ、熱が伝わりにくくなります。TIM(Thermal Interface Material)は、この隙間を埋めて熱を伝えやすくする材料で、グリース、シート、金属系の材料などがあります。発熱の大きいプロセッサでは重要な部材です。

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