シリコンフォトニクス
光の部品とスイッチICなどを1つのパッケージに組み込むCPOで、組み立て前にウエハの状態で光学特性を検査することが特に重要になる理由はどれか。
- A光の部品はウエハから切り出すと光を通さなくなるため、チップの状態では特性を測定できないから
- Bウエハの状態で検査すれば、組み立てたあとの最終検査がまったく不要になるから
- C組み立て後に不良が見つかると、高価なスイッチICなど良品の部品も含めて無駄になるから
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正解：C. 組み立て後に不良が見つかると、高価なスイッチICなど良品の部品も含めて無駄になるから
複数のチップを1つのパッケージに組み込む場合、1つでも不良が混ざると全体が不良品になり、高価なスイッチICやほかの良品の部品も無駄になります。そのため、組み立て前に良品と確認されたチップ(KGD:Known Good Die)だけを使うことが重要です。シリコンの光チップでは、グレーティングカプラを使ってウエハの上からファイバのプローブで光を入れ、電気のプローブと組み合わせて、導波路の損失、変調器や受光器の特性などを自動で測定します。ただし、組み立て後の最終検査も欠かせません。