CPO(コパッケージドオプティクス)とは

正解：A. 光の部品が故障してもモジュール単位で交換できず、高い信頼性と組み立て前の十分な検査が必要になる

CPOでは、スイッチICのすぐ近くに光エンジンを置くため、電気配線が短くなって1ビットあたりの消費電力を下げられ、多数の光接続を高密度に並べられます。その反面、光の部品が故障しても前面パネルから抜き差しで交換できず、パッケージ全体に影響します。そのため、組み立て前にウエハやチップの状態で検査して良品だけを使うことや、故障しやすいレーザーをパッケージの外に出す工夫が重要になります。高温になるスイッチICの近くで光の部品を動かすことや、多数のファイバを精度よく接続する工程も課題です。

正解：A. レーザーは高温で効率や寿命が低下しやすく、発熱の大きいスイッチICから離し、交換もしやすくするため

半導体レーザーは温度が上がると、しきい値電流が増えて効率が下がり、劣化も速まります。CPOでは数百 Wを消費するスイッチICのすぐ近くに光エンジンが置かれるため、レーザーをパッケージ内に入れると厳しい温度で動かすことになります。外部レーザー光源にすれば、比較的温度の低い場所で動かせ、前面パネルなどから抜き差しして交換もできます。代わりに、レーザーの光をファイバで光エンジンまで導く分の結合損失が増え、その分だけレーザーの出力を大きくする必要があります。変調器は光を発生しません。