CoWoS란?

こわす

TSMCの2.5D実装技術。シリコンインターポーザの上にロジックのチップとHBMを並べて接続し、AI向けのGPUなどで広く使われている。

일본어 명칭: CoWoS

CoWoS은(는) 첨단 패키징(3D와 칩렛) 등 1개 분야의 연습 문제 2개에 나와요.

분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)

도전해 보기: CoWoS 관련 문제

TSMC의 2.5D 실장 기술로, AI용 GPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 놓고 연결하는 용도로 널리 사용되는 것은?

  1. AInFO
  2. BEMIB
  3. CCoWoS
정답과 해설 보기

정답: C. CoWoS

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 칩을 웨이퍼 형태의 인터포저 위에 올리고(Chip on Wafer), 그것을 패키지 기판에 올리는(on Substrate) 2.5D 실장 기술입니다. 인터포저는 노광 범위의 몇 배 크기까지 만들 수 있게 되었고, AI용 GPU와 여러 HBM의 연결에 널리 사용되고 있습니다. AI 수요의 급증으로 그 생산 능력 확대가 큰 과제가 되었습니다. InFO는 팬아웃형, EMIB는 Intel의 브리지 방식입니다.

TSMC가 개발한 팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지 기술로, 2016년 스마트폰 프로세서에 채택되어 널리 알려진 것은?

  1. AInFO(Integrated Fan-Out)
  2. BCoWoS
  3. CHBM
정답과 해설 보기

정답: A. InFO(Integrated Fan-Out)

InFO는 칩을 수지로 매립한 재구성 웨이퍼 위에 재배선층을 형성하는 팬아웃형 패키지 기술로, 패키지 기판을 사용하지 않고 얇고 작게 만들 수 있습니다. 2016년 미국 Apple의 스마트폰용 프로세서에 채택되었고, 메모리를 위에 겹치는 PoP 형태로 사용되면서 팬아웃형 첨단 패키지가 널리 보급되는 계기가 되었습니다. CoWoS는 인터포저를 사용하는 2.5D 실장, HBM은 적층 메모리입니다.

해설 속 CoWoS

CoWoS이(가) 나오는 문제 (2)

  1. TSMC의 2.5D 실장 기술로, AI용 GPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 놓고 연결하는 용도로 널리 사용되는 것은?
  2. TSMC가 개발한 팬아웃형 웨이퍼 레벨 패키지 기술로, 2016년 스마트폰 프로세서에 채택되어 널리 알려진 것은?

관련 용어

HBM GPU 2.5D実装 3D実装 再配線層(RDL) TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング

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