先端技術(3D実装・チップレット)
パネルレベルパッケージ(PLP)で、円形のウエハを使う場合に比べた利点が、パッケージの寸法が大きいほど大きくなる主な理由として正しいものはどれか。
- Aパッケージが大きいほど、パネルの反りが小さくなるから
- Bパッケージが大きいほど、再配線層を細かくする必要がなくなるから
- Cパッケージが大きいほど、円形のウエハでは外周に並べられない無駄な面積の割合が増えるが、角形のパネルでは端まで並べやすいから
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正解：C. パッケージが大きいほど、円形のウエハでは外周に並べられない無駄な面積の割合が増えるが、角形のパネルでは端まで並べやすいから
四角いパッケージを円形のウエハに並べると、外周に入りきらない領域が残り、パッケージが大きいほどその割合が増えます。パネルレベルパッケージ(PLP)では角形のパネルを使うため、数十mm角の大きなパッケージでも端まで無駄なく並べやすく、600 mm角のパネルなら面積も300 mmウエハの約5倍あります。チップレットやHBMを多数載せるAI向けの大型パッケージで、コストを下げる手段として開発が進んでいる理由です。ただし大面積での反りやチップの位置ずれ、均一性の確保は難しくなります。
- A. 反りはパネルが大きいほど問題になりやすく、利点の理由にはなりません。
- B. 配線の微細さの要求はパッケージの大きさと関係なく、パネルではむしろ微細化が難しくなります。
- C. 正しい。外周の無駄の差が大きなパッケージほど効いてきます。