Advanced Packaging (3D und Chiplets)
Überprüfen Sie mit Multiple-Choice-Fragen 3D-Integration und fortschrittliche Packaging-Technologien wie Chiplets, TSVs (Through-Silicon Vias) und HBM.
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Die Fragen zu diesem Thema folgen in Kürze.
Advanced Packaging (3D und Chiplets): Das Wichtigste
Da sich die Leistung allein durch Skalierung kaum noch steigern lässt, rücken Technologien in den Fokus, die mehrere Chips in einem Gehäuse kombinieren. Systeme aus kleinen, nach Funktion aufgeteilten Chips (Chiplets) zu bauen, hat zudem Vorteile bei Ausbeute und Kosten.
3D-Integration, die Chips mit TSVs vertikal stapelt, und 2,5D-Integration, die einen Prozessor und HBM nebeneinander auf einem Interposer platziert, werden in Hochleistungschips für KI verwendet.