先端技術(3D実装・チップレット)
ガラスコア基板で、銅を埋め込んだガラス貫通電極(TGV)の周りにクラック(割れ)が生じやすい主な理由として正しいものはどれか。
- Aガラスが電気を通すため、隣り合うTGVの間で放電が起こるから
- B銅とガラスの熱膨張係数の差が大きく、温度が変わるたびにTGVの周りに応力が生じるから
- Cガラスは有機材料より柔らかく、穴の周りが大きく変形するから
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正解：B. 銅とガラスの熱膨張係数の差が大きく、温度が変わるたびにTGVの周りに応力が生じるから
ガラスコア基板は、パッケージ基板の芯材を有機材料からガラスの板に替えたもので、平坦で寸法が安定しているため、大型の基板でも微細な配線を形成しやすいと期待されています。一方でガラスはもろく、銅を埋めたTGVの周りでは、温度が上下するたびに銅とガラスの熱膨張の差による応力が繰り返しかかり、微小なクラックの起点になることがあります。応力を和らげる構造や材料、ガラスの強化、長期の信頼性の確認が実用化の課題です。
- A. ガラスは絶縁体で、TGVの間で放電が起こるわけではありません。
- B. 正しい。膨張差による応力が割れの起点になります。
- C. ガラスは硬くもろい材料で、変形するより割れやすいことが問題です。