첨단 패키징(3D와 칩렛)

TSV로 적층한 칩끼리, 또는 칩과 인터포저의 접속에 사용되는, 일반 솔더 볼보다 훨씬 작은 범프를 무엇이라 하는가?

  1. A마이크로 범프
  2. BBGA의 솔더 볼
  3. C리드
정답과 해설 보기

정답: A. 마이크로 범프

마이크로 범프는 수십 µm 정도의 피치로 배열된 직경 10~수십 µm의 매우 작은 범프로, 칩 간의 다수 접속에 사용됩니다. HBM의 DRAM 다이 적층이나 인터포저 위 칩의 접속 등에 사용되며, 열압착 본딩으로 접합하는 경우가 많습니다. BGA 솔더 볼의 피치는 0.4~1 mm 정도입니다. 더 좁은 피치가 필요한 경우에는 하이브리드 본딩이 사용됩니다.

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