Dunne Cu-film die door onder meer sputteren wordt aangebracht voordat Cu elektrolytisch wordt gevuld. Vormt de geleidende laag waardoor de plateerstroom kan lopen.
Japanse benaming: シード層
“Seedlaag” komt voor in 7 oefenvragen uit 3 onderwerpen, bijv. Interconnectprocessen, Laagafzetting (CVD, PVD), Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets).
Vakgebied: Interconnectprocessen
Antwoord: B. Galvaniseren (elektrolytische plating)
Bij de damasceenmethode wordt in de sleuf met sputteren een barrièrelaag (zoals Ta/TaN) en een seedlaag van Cu van enkele nm tot enkele tientallen nm aangebracht, waarna Cu door galvaniseren wordt opgevuld. Door drie typen additieven toe te voegen aan het platingbad (suppressor, accelerator en leveler) groeit Cu bij voorkeur vanaf de bodem van de sleuf (bottom-up fill) en wordt zonder holtes (voids) gevuld. Plating levert bij kamertemperatuur en atmosferische druk snel en goedkoop dikke lagen en is daarom de standaard voor koperbedrading.
Antwoord: B. Sleuven worden in een isolatiefilm gevormd, gevuld met Cu en het overtollige Cu wordt met CMP verwijderd
Bij het damascene-proces worden eerst sleuven in de vorm van de bedrading in een isolatiefilm gemaakt, daarna worden een barrièrelaag en een Cu-seedlaag door sputteren aangebracht en wordt Cu door elektrolytisch plateren ingevuld. Ten slotte verwijdert CMP het overtollige Cu en de barrière aan het oppervlak, zodat de bedrading alleen in de sleuven overblijft. De naam komt van het oude Damascener inlegwerk, waarbij goud of zilver in uitgesneden sleuven in metaal wordt gezet. De methode waarbij sleuf en via in één keer worden gevuld, heet dual damascene.
Bij de damasceenmethode wordt in de sleuf met sputteren een barrièrelaag (zoals Ta/TaN) en een seedlaag van Cu van enkele nm tot enkele tientallen nm aangebracht, waarna Cu door galvaniseren wordt opgevuld.
Welke depositiemethode wordt vooral gebruikt om de sleuven …Bij het damascene-proces worden eerst sleuven in de vorm van de bedrading in een isolatiefilm gemaakt, daarna worden een barrièrelaag en een Cu-seedlaag door sputteren aangebracht en wordt Cu door elektrolytisch plateren ingevuld.
Welke omschrijving van het damascene-proces, dat algemeen w…Bij het dual damascene-proces worden in de isolatiefilm zowel viagaten als bedradingssleuven met lithografie en etsen gevormd, daarna in één keer gevuld met een barrièrelaag, seedlaag en Cu-plateren en met één CMP-stap afgewerkt.
Hoe heet de methode waarbij bedradingssleuven en vias gelij…De barrièrelaag (TaN/Ta) heeft een hoge weerstand en het plateren begint daarop niet gelijkmatig, dus wordt daarop door sputteren een dunne Cu-seedlaag van enkele tientallen nm gemaakt en daarna met plateren Cu gevuld.
Wat is de juiste functie van de dunne Cu-film die vóór het …Void-vrij vullen wordt bereikt met bottom-up vullen door additieven in het plateerbad en met verbetering van de seedlaag.
Welk probleem treedt op als Cu onvoldoende is gevuld en er …Sputteren Via Damascene-proces Elektrolytisch plateren (ECP) CMP Elektromigratie Numerieke apertuur (NA) Barrièremetaal (barrier metal) TSV (through-silicon via) Aspectverhouding