Welke beschrijving van het gebruikelijke vormingsproces van TSV's is juist?

Antwoord: C. Een gat etsen met diep etsen, een isolatiefilm en barrièrelaag vormen en daarna met koper enz. vullen

Een TSV wordt gemaakt door met diep etsen, zoals het Bosch-proces waarbij etsen en afzetting van een beschermfilm elkaar afwisselen, in silicium een gat met een aspectverhouding van circa 10 te etsen, aan de binnenzijde een isolatiefilm, barrièrelaag en seedlaag te vormen en het gat daarna met plateren met koper enz. te vullen. Daarna wordt de wafer vanaf de achterzijde gedund, zodat de top van de TSV vrijkomt. Het is een proces waarin het moeilijk is het diepe gat tot op de bodem zonder voids te vullen.