Wat is de juiste functie van de dunne Cu-film die vóór het vullen van Cu door elektrolytisch plateren door sputteren wordt gevormd?

Antwoord: B. Een geleidende laag (seedlaag) om de plateerstroom te laten vloeien

Bij elektrolytisch plateren vloeit een stroom door het waferoppervlak om Cu-ionen te reduceren en af te zetten, dus een ononderbroken geleidende laag tot op het binnenoppervlak van de sleuven is nodig. De barrièrelaag (TaN/Ta) heeft een hoge weerstand en het plateren begint daarop niet gelijkmatig, dus wordt daarop door sputteren een dunne Cu-seedlaag van enkele tientallen nm gemaakt en daarna met plateren Cu gevuld. In fijne sleuven is het moeilijk om een seedlaag te maken die dun genoeg is om de opening niet te sluiten en tegelijk tot de bodem ononderbroken is; ook worden onder meer ruthenium-liners gebruikt.