Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Welke depositiemethode wordt vooral gebruikt om de sleuven van Cu-bedrading op te vullen?

  1. AThermische oxidatie
  2. BGalvaniseren (elektrolytische plating)
  3. CIonenimplantatie
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Galvaniseren (elektrolytische plating)

Bij de damasceenmethode wordt in de sleuf met sputteren een barrièrelaag (zoals Ta/TaN) en een seedlaag van Cu van enkele nm tot enkele tientallen nm aangebracht, waarna Cu door galvaniseren wordt opgevuld. Door drie typen additieven toe te voegen aan het platingbad (suppressor, accelerator en leveler) groeit Cu bij voorkeur vanaf de bodem van de sleuf (bottom-up fill) en wordt zonder holtes (voids) gevuld. Plating levert bij kamertemperatuur en atmosferische druk snel en goedkoop dikke lagen en is daarom de standaard voor koperbedrading.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Welke uitspraak over lagedruk-CVD (LPCVD) is juist?
  2. Welk brongas wordt gewoonlijk gebruikt bij het afzetten van een polysiliciumlaag met LPCVD?
  3. Welke uitspraak over vacuümopdampen is juist?
  4. Welk probleem treedt gemakkelijk op wanneer de interne spanning van een afgezette dunne laag groot is?
  5. Hoe heet de methode waarbij een vloeibaar materiaal op het midden van de wafer wordt gedruppeld en met hoge snelheid wordt rondgedraaid om een gelijkmatige laag te vormen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp