Was ist Keimschicht (Seed Layer)?
Ein dünner Kupferfilm, der vor der Kupfer-Galvanik durch Sputtern o. Ä. aufgebracht wird. Er stellt den leitfähigen Pfad für den Galvanikstrom bereit.
Japanische Bezeichnung: シード層
Fachgebiet: Verdrahtungsprozesse
Ein dünner Kupferfilm, der vor der Kupfer-Galvanik durch Sputtern o. Ä. aufgebracht wird. Er stellt den leitfähigen Pfad für den Galvanikstrom bereit.
Japanische Bezeichnung: シード層
Fachgebiet: Verdrahtungsprozesse
Barrieremetall (Diffusionsbarriere) Black'sche Gleichung Damascene-Verfahren Dual-Damascene-Verfahren IR-Drop (Spannungsabfall) Low-k-Material Luftspalt (Air Gap) Mehrlagenverdrahtung MOL (Middle of Line) Passivierungsschicht