Welk probleem treedt op als Cu onvoldoende is gevuld en er holtes (voids) in het via achterblijven?

Antwoord: A. Toename van de weerstand, onderbreking en verminderde weerstand tegen elektromigratie

Als er een void in het via zit, wordt het pad voor de stroom smaller en neemt de weerstand toe, en in ernstige gevallen ontstaat een onderbreking. Ook wordt de stroomdichtheid lokaal hoog en vormt de void een kiem voor groei, zodat uitval door elektromigratie vroeg optreedt. Het is lastig omdat het direct na productie niet bij inspectie wordt gevonden en tijdens gebruik tot uitval kan leiden. Void-vrij vullen wordt bereikt met bottom-up vullen door additieven in het plateerbad en met verbetering van de seedlaag.