Welke omschrijving van het damascene-proces, dat algemeen wordt gebruikt voor het vormen van Cu-bedrading, is juist?

Antwoord: B. Sleuven worden in een isolatiefilm gevormd, gevuld met Cu en het overtollige Cu wordt met CMP verwijderd

Bij het damascene-proces worden eerst sleuven in de vorm van de bedrading in een isolatiefilm gemaakt, daarna worden een barrièrelaag en een Cu-seedlaag door sputteren aangebracht en wordt Cu door elektrolytisch plateren ingevuld. Ten slotte verwijdert CMP het overtollige Cu en de barrière aan het oppervlak, zodat de bedrading alleen in de sleuven overblijft. De naam komt van het oude Damascener inlegwerk, waarbij goud of zilver in uitgesneden sleuven in metaal wordt gezet. De methode waarbij sleuf en via in één keer worden gevuld, heet dual damascene.