Welke techniek bestaat erin een film van een legering van Cu met een kleine hoeveelheid onder meer mangaan af te zetten en door warmtebehandeling vanzelf een dunne barrièrelaag aan het grensvlak met de isolatiefilm te laten vormen?

Antwoord: A. Zelfvormende barrière (self-forming barrier)

Bij gebruik van een seedlaag van een Cu-Mn-legering verplaatst Mn zich bij warmtebehandeling naar het grensvlak en reageert met SiO2 van de isolatiefilm, waardoor vanzelf een barrièrelaag van enkele nm of dunner, zoals MnSiOx, ontstaat. Omdat Mn zich aan het grensvlak verzamelt, nemen ook onzuiverheden in het resterende Cu af. Doordat een dik apart barrièremetaal minder nodig is, kan het aandeel van Cu met lage weerstand in smalle bedrading en vias toenemen; het is een van de technieken waarvan de ontwikkeling door Japanse onderzoeksgroepen werd geleid.