Wat is EFEM?

Afkorting van Equipment Front End Module. Eenheid aan de voorzijde van productieapparatuur die het deksel van de FOUP opent en wafers in een schone omgeving de apparatuur in transporteert. Omvat loadports en een transportrobot.

Japanse benaming: EFEM

“EFEM” komt voor in 4 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Cleanroom en productieapparatuur.

Vakgebied: Cleanroom en productieapparatuur

Wat er in een EFEM zit

Een EFEM (equipment front end module) is het afgesloten deel aan de voorkant van een proces- of metrologietool. Het bevat loadports waar FOUP's (front-opening unified pods) aankoppelen, een mechanisme dat de deur van de FOUP ontgrendelt en verwijdert, een atmosferische waferhandlingrobot en meestal een aligner die vóór de verwerking de notch van de wafer opzoekt. Sensoren brengen in kaart welke FOUP-slots wafers bevatten. Een fan filter unit (FFU) bovenop blaast HEPA- of ULPA-gefilterde lucht naar beneden en houdt de behuizing op lichte overdruk, zodat er geen ruimtelucht binnenlekt.

Rol in de minienvironment-aanpak

In plaats van een hele cleanroom op het schoonste niveau te houden, isoleren moderne fabs wafers in kleine schone volumes: de afgesloten FOUP tijdens transport en opslag, en de EFEM tijdens de overdracht naar de tool. Wafers gaan van FOUP naar tool zonder ooit aan de ruimte te worden blootgesteld, zodat de omringende cleanroom op een minder strenge klasse en tegen lagere kosten kan worden gehouden. In het 200 mm-tijdperk vervulden SMIF-pods deze rol door een cassette in de tool te laten zakken; 300 mm-FOUP's openen aan de voorkant en koppelen direct aan de loadports van de EFEM.

Interface naar de procestool

De EFEM werkt bij atmosferische druk. Bij vacuümtools zoals etsers en CVD-systemen plaatst de robot wafers in een loadlock, die wordt leeggepompt voordat een vacuümrobot ze naar de proceskamers brengt; afgewerkte wafers keren langs dezelfde weg terug. Voertuigen voor overhead hoist transport (OHT) leveren FOUP's automatisch af bij de loadports. Afmetingen van loadports en de signalering bij de overdracht volgen SEMI-standaarden, zodat FOUP's en transportsystemen van verschillende leveranciers met veel tools samenwerken.

Wafers chemisch schoon houden

Deeltjes zijn niet het enige aandachtspunt. Vocht en zuurstof kunnen natief oxide laten groeien op blootliggend silicium of metaal, en uitgassing van net verwerkte wafers kan andere wafers in dezelfde FOUP verontreinigen. Sommige EFEM's gebruiken daarom een met stikstof gevulde behuizing in plaats van gefilterde lucht, en loadports kunnen FOUP's met stikstof spoelen, wat oxidatie en kruisverontreiniging tussen processtappen beperkt.

Nu oefenen: vragen over EFEM

Welke eenheid aan de voorzijde van productieapparatuur opent het deksel van de FOUP en transporteert de wafers in een schone omgeving de apparatuur in?

  1. AOHT
  2. BULPA-filter
  3. CEFEM (module aan de voorzijde van de apparatuur, inclusief loadpoort en transportrobot)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. EFEM (module aan de voorzijde van de apparatuur, inclusief loadpoort en transportrobot)

Een EFEM (equipment front end module) is een module die de loadpoort waarop de FOUP wordt geplaatst, het mechanisme voor het openen van het deksel en de robot die wafers eruit haalt en de apparatuur in brengt, onderbrengt in een met FFU's schoon gehouden ruimte. Wafers kunnen tussen apparatuur en FOUP worden overgedragen zonder aan buitenlucht te worden blootgesteld, en de EFEM is de kern van de minienvironment. De OHT verzorgt transport tussen apparatuur en het ULPA-filter de reiniging van de lucht.

Welk apparaat, waarin filter en ventilator zijn gecombineerd, wordt in rijen in het plafond geplaatst om schone lucht uit te blazen?

  1. AFFU (fan filter unit)
  2. BEFEM
  3. COHT
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. FFU (fan filter unit)

Een FFU is een eenheid waarin een ventilator en een HEPA/ULPA-filter zijn geïntegreerd; veel van deze eenheden worden in het plafond van een cleanroom geplaatst en blazen schone lucht omlaag. Omdat de luchthoeveelheid per eenheid kan worden geregeld en wijzigingen van de indeling of van de reinheid van een deel gemakkelijk kunnen worden opgevangen, worden ze veel gebruikt in plaats van methoden waarbij lucht via grote kanalen wordt aangevoerd. Een EFEM is de module aan de voorzijde van de apparatuur en een OHT is een transportvoertuig aan het plafond.

Veelgestelde vragen

Waar staat EFEM voor?

EFEM staat voor equipment front end module: het voorste deel van een halfgeleidertool dat FOUP's opent en wafers in een schone omgeving de tool in brengt.

Wat is het verschil tussen een EFEM en een loadlock?

Een EFEM is een atmosferische behuizing met gefilterde lucht, loadports en een robot die FOUP's leegt. Een loadlock is een kleine kamer die wisselt tussen atmosferische druk en vacuüm, zodat wafers van de EFEM naar een vacuümprocestool kunnen.

Wat is het verschil tussen een EFEM en een FFU?

Een FFU is een ventilator-filtereenheid die schone lucht levert en wordt gebruikt in cleanroomplafonds en bovenop EFEM's. De EFEM is de complete wafertransfermodule, die een FFU bevat om het interieur schoon te houden.

“EFEM” in de toelichting

Vragen met “EFEM” (4)

  1. Welke eenheid aan de voorzijde van productieapparatuur opent het deksel van de FOUP en transporteert de wafers in een schone omgeving de apparatuur in?
  2. Welk apparaat, waarin filter en ventilator zijn gecombineerd, wordt in rijen in het plafond geplaatst om schone lucht uit te blazen?
  3. Welke minienvironment-methode, gangbaar in het tijdperk van 200 mm-wafers, plaatst de cassette in een afgesloten pod die aan de apparatuur wordt overgedragen?
  4. Welk apparaat behandelt bij procesapparatuur die vacuüm gebruikt het afgas met schadelijke stoffen uit de reacties per apparaat?

Verwante termen

FFU (fan filter unit) FOUP OHT (overhead hoist transport) ULPA-filter Via Speciale materiaalgassen (specialty gases) Downflow HEPA-filter ISO 14644-1 Mini-environment

Naar de woordenlijst