Wat is Downflow?

Luchtstroomprincipe in een cleanroom waarbij schone lucht over het hele plafond in één richting naar de vloer stroomt. Voert gegenereerde deeltjes snel af naar onder de vloer.

Japanse benaming: ダウンフロー

“Downflow” komt voor in 6 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Cleanroom en productieapparatuur, Etsen.

Vakgebied: Cleanroom en productieapparatuur

Nu oefenen: vragen over Downflow

Welke uitspraak over de kenmerken van etsen van het downflow-type, waarbij alleen in het plasma gevormde radicalen aan de wafer worden toegevoerd, is juist?

  1. ADoor sterk ionenbombardement is de anisotropie zeer hoog
  2. BDoordat vrijwel geen ionenbombardement optreedt, is de schade gering en kan isotroop worden geëtst
  3. CEr wordt met een chemische oplossing geëtst
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Doordat vrijwel geen ionenbombardement optreedt, is de schade gering en kan isotroop worden geëtst

Bij het downflow-type (remote plasma) wordt de plaats waar het plasma wordt opgewekt gescheiden van de wafer, en onderweg recombineren ionen en elektronen en gaan verloren, zodat alleen neutrale radicalen met een lange levensduur de wafer bereiken. Er vallen geen ionen in en het ultraviolette licht van het plasma wordt tegengehouden, dus de schade is gering en isotroop etsen is mogelijk. Het wordt gebruikt voor het verwijderen van resist, het verwijderen van films in schadegevoelige processen en het verwijderen van SiGe tussen nanosheets.

Wat is het belangrijkste doel van de methode (downflow) in een cleanroom waarbij lucht in één richting van plafond naar vloer stroomt?

  1. AGegenereerde deeltjes snel naar onder de vloer afvoeren, zodat ze niet rond de wafers blijven hangen
  2. BDe kamertemperatuur verhogen
  3. CHet geluid in de ruimte verminderen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Gegenereerde deeltjes snel naar onder de vloer afvoeren, zodat ze niet rond de wafers blijven hangen

Als schone lucht die door hoogwaardige filters in het plafond is geleid in één richting naar de vloer stroomt, worden deeltjes van mensen en apparatuur niet opgewerveld maar naar onder de vloer gevoerd. Zo blijven deeltjes niet rond de wafers hangen. Hiermee wordt een hogere reinheid bereikt dan met een methode die de lucht in de ruimte mengt en verdunt, maar omdat grote hoeveelheden lucht worden verplaatst, is het energieverbruik van de luchtbehandeling groot. Het doel is niet het regelen van temperatuur of geluid.

“Downflow” in de toelichting

Vragen met “Downflow” (6)

  1. Welke uitspraak over de kenmerken van etsen van het downflow-type, waarbij alleen in het plasma gevormde radicalen aan de wafer worden toegevoerd, is juist?
  2. Wat is het belangrijkste doel van de methode (downflow) in een cleanroom waarbij lucht in één richting van plafond naar vloer stroomt?
  3. Welke reden om in een cleanroom met downflow vloerpanelen met gaten (grating) te gebruiken is juist?
  4. Wat is de gebruikelijke richtwaarde voor de luchtsnelheid uit het plafond in een cleanroom met downflow?
  5. Welke waarde benadert het aantal malen per uur dat de lucht in een cleanroom met downflow en hoge reinheid wordt ververst (luchtverversingsvoud) het best?
  6. Welke uitspraak over de rol van de dikke betonnen vloer met rasterpatroon van gaten (waffle slab) voor de vloer van een halfgeleider-cleanroom is juist?

Verwante termen

Plasma Isotroop etsen SiGe (silicium-germanium) Via EFEM FFU (fan filter unit) FOUP HEPA-filter ISO 14644-1 Mini-environment

Naar de woordenlijst