Qu'est-ce que TEOS ?

Abréviation de tétraéthoxysilane. Composé organosilicié liquide largement utilisé comme précurseur pour le dépôt CVD d'oxyde de silicium. Il donne des oxydes à bonne couverture de marche.

Nom japonais: TEOS

« TEOS » apparaît dans 3 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Dépôt (CVD et PVD), Matériaux de procédé (gaz et produits chimiques).

Domaine: Dépôt (CVD et PVD)

S'entraîner : questions sur TEOS

Quelle méthode est correcte pour fournir sous forme gazeuse à un équipement de CVD un précurseur liquide à température ambiante (TEOS, etc.) ?

  1. AFaire barboter un gaz porteur dans le liquide pour entraîner la vapeur (bullage), ou vaporiser le liquide dans un vaporiseur
  2. BSolidifier le liquide et l'introduire en poudre
  3. CVerser le liquide tel quel dans le réacteur
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Réponse : A. Faire barboter un gaz porteur dans le liquide pour entraîner la vapeur (bullage), ou vaporiser le liquide dans un vaporiseur

Les précurseurs liquides sont envoyés au réacteur sous forme gazeuse, soit par bullage, en insufflant un gaz porteur dans un récipient thermostaté pour entraîner la vapeur, soit en mesurant le débit de liquide et en le vaporisant d'un coup dans un vaporiseur. Avec le bullage, le débit fluctue facilement avec la température du liquide ; le vaporiseur permet un contrôle plus précis. Le TEOS est un liquide dont le point d'ébullition vaut environ 168 ℃, et les canalisations sont chauffées pour éviter qu'il ne se recondense. Versé tel quel à l'état liquide, il ne permettrait pas un dépôt uniforme.

« TEOS » dans les explications

Questions mentionnant « TEOS » (3)

  1. Quelle méthode est correcte pour fournir sous forme gazeuse à un équipement de CVD un précurseur liquide à température ambiante (TEOS, etc.) ?
  2. Quelle caractéristique du CVD à basse pression (LPCVD) est correcte ?
  3. Quel composé organosilicié liquide est largement utilisé comme précurseur pour le CVD d'oxyde de silicium ?

Termes associés

CVD Précurseur Couverture de marche (step coverage) Débit (throughput) LPCVD (CVD basse pression) MOL (middle-of-line) Silane (SiH4) PECVD (CVD assistée par plasma) ALD Dépôt électrolytique (électroplacage)

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