Wat is TEOS?

Afkorting van tetraethoxysilaan. Vloeibare organosiliciumverbinding die veel wordt gebruikt als grondstof voor CVD van siliciumoxide. Levert een oxidelaag met goede stapbedekking.

Japanse benaming: TEOS

“TEOS” komt voor in 3 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Laagafzetting (CVD, PVD), Procesmaterialen (gassen, chemicaliën).

Vakgebied: Laagafzetting (CVD, PVD)

Nu oefenen: vragen over TEOS

Welke methode is juist om bij kamertemperatuur vloeibare grondstoffen (zoals TEOS) als gas aan CVD-apparatuur te leveren?

  1. ADraaggas door de vloeistof leiden om de damp mee te voeren (bubbelen) of de vloeistof in een verdamper verdampen en toevoeren
  2. BDe vloeistof laten stollen, tot poeder maken en toevoeren
  3. CDe vloeistof rechtstreeks in de reactor gieten
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Draaggas door de vloeistof leiden om de damp mee te voeren (bubbelen) of de vloeistof in een verdamper verdampen en toevoeren

Vloeibare grondstoffen worden als gas naar de reactor gestuurd door bubbelen, waarbij draaggas in een container op beheerste temperatuur wordt geblazen om de damp mee te voeren, of door de vloeistofstroom te meten en in een verdamper in één keer te verdampen. Bij bubbelen schommelt de toevoer gemakkelijk met veranderingen van de vloeistoftemperatuur, en de verdampermethode kan nauwkeuriger worden geregeld. TEOS is een vloeistof met een kookpunt van ca. 168 °C en de leidingen worden verwarmd om te voorkomen dat het weer vloeibaar wordt. Door de vloeistof er direct in te gieten kan geen uniforme laag worden gemaakt.

“TEOS” in de toelichting

Vragen met “TEOS” (3)

  1. Welke methode is juist om bij kamertemperatuur vloeibare grondstoffen (zoals TEOS) als gas aan CVD-apparatuur te leveren?
  2. Welke uitspraak over lagedruk-CVD (LPCVD) is juist?
  3. Welke vloeibare organosiliciumverbinding wordt veel gebruikt als brongas voor CVD van siliciumoxide?

Verwante termen

CVD Numerieke apertuur (NA) LPCVD (low-pressure CVD) Silaan (SiH4) Plasma ALD (atomic layer deposition) Elektrolytisch plateren (ECP) Elektrostatische chuck (ESC) Gebiedsselectieve depositie (area-selective deposition) HDP-CVD (high-density plasma CVD)

Naar de woordenlijst