Quel est le constituant principal correct du bain de dépôt électrolytique utilisé pour les interconnexions Cu ?

Réponse : A. Un bain à base de sulfate de cuivre additionné d'additifs contrôlant le remplissage

Le bain de cuivrage contient du sulfate de cuivre et de l'acide sulfurique additionnés d'ions chlorure, ainsi que des traces de trois types d'additifs organiques : accélérateur, suppresseur et niveleur. Le suppresseur freine le dépôt en haut des tranchées et en surface, tandis que l'accélérateur se concentre au fond et y accélère le dépôt : il en résulte une croissance ascendante (superfilling) qui remplit sans vide. Une eau salée ou de l'eau pure ne permettent pas de déposer du Cu.