Quel est le procédé de formation courant d'un TSV ?

Réponse : C. Percer un trou par gravure profonde, former un film isolant et une couche barrière, puis le remplir de cuivre ou d'un autre métal

Le TSV est réalisé en perçant dans le silicium un trou de rapport d'aspect d'environ 10 par gravure profonde, par exemple le procédé Bosch qui alterne gravure et dépôt de couche de passivation, puis en formant sur ses parois un film isolant, une couche barrière et une couche d'amorçage, avant de le remplir de cuivre ou autre par dépôt électrolytique. La plaquette est ensuite amincie par la face arrière pour faire affleurer l'extrémité des TSV. Remplir sans vide jusqu'au fond d'un trou profond est une étape difficile.