Was ist Galvanische Abscheidung (Electroplating)?

Abscheiden von Metall, indem Strom durch ein Galvanikbad mit dem Wafer als Kathode fließt. Sie füllt Kupferleitbahngräben; Additive sorgen dafür, dass die Füllung von unten nach oben erfolgt.

Japanische Bezeichnung: 電解めっき

Fachgebiet: Abscheidung (CVD und PVD)

Verwandte Begriffe

ALD (Atomlagenabscheidung) CVD (chemische Gasphasenabscheidung) Elektrostatischer Chuck Flächenselektive Abscheidung (Area-Selective Deposition) HDP-CVD (Hochdichteplasma-CVD) Kantenbedeckung (Step Coverage) LPCVD (Niederdruck-CVD) Magnetron-Sputtern PECVD (plasmaunterstützte CVD) Reaktives Sputtern

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