En CMP, phénomène où le centre des larges lignes métalliques se creuse en forme d'assiette par surpolissage.
Nom japonais: ディッシング
« Dishing » apparaît dans 1 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont CMP et nettoyage.
Domaine: CMP et nettoyage
Réponse : C. Le surpolissage du centre des interconnexions larges par rapport à leur entourage, qui se creuse en cuvette
Le dishing est le phénomène par lequel, dans les interconnexions ou plots métalliques larges, le centre du métal tendre est davantage enlevé que l'isolant environnant et se creuse en cuvette (dish) ; il croît avec la largeur. L'interconnexion s'amincit et sa résistance augmente, ou des reliefs subsistent dans la couche supérieure. Le surpolissage de toute une zone dense d'interconnexions, isolant compris, est l'érosion. On le limite en fixant à la conception une largeur maximale d'interconnexion ou en fendant les larges pistes.
Le dishing est le phénomène par lequel, dans les interconnexions ou plots métalliques larges, le centre du métal tendre est davantage enlevé que l'isolant environnant et se creuse en cuvette (dish) ; il croît avec la largeur.
Quelle description du « dishing » survenant en CMP est corr…CMP Érosion Acide fluorhydrique dilué (DHF) Cérine (oxyde de cérium) Conditionnement du tampon (pad conditioning) Effondrement de motifs (pattern collapse) Loi de Preston Nettoyage mégasonique Nettoyage mono-plaquette Nettoyage RCA