Verschijnsel bij CMP waarbij het midden van brede metaalbanen schotelvormig te ver wordt weggeslepen.
Japanse benaming: ディッシング
“Dishing” komt voor in 1 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. CMP en reiniging.
Vakgebied: CMP en reiniging
Antwoord: C. Een verschijnsel waarbij het midden van een brede bedradingsstructuur sterker wordt weggepolijst dan de omgeving en schotelvormig inzakt
Dishing is het verschijnsel dat bij brede metaalbedrading of pads het midden van het zachte metaal sterker wordt weggenomen dan de omringende isolatiefilm en schotelvormig (dish) inzakt; het wordt groter naarmate de breedte toeneemt. De bedrading wordt dunner en de weerstand neemt toe, of er blijft ongelijkmatigheid in de bovenliggende laag. Het verschijnsel waarbij in een gebied met dichte bedrading ook de isolatiefilm te veel wordt weggenomen is erosie. Het wordt beperkt door in het ontwerp een bovengrens aan de bedradingsbreedte te stellen of brede bedrading met sleuven te verdelen.
Dishing is het verschijnsel dat bij brede metaalbedrading of pads het midden van het zachte metaal sterker wordt weggenomen dan de omringende isolatiefilm en schotelvormig (dish) inzakt; het wordt groter naarmate de breedte toeneemt.
Welke uitspraak over "dishing" bij CMP is juist?CMP Erosie (erosion) Ceria (ceriumoxide) Megasonisch reinigen Natuurlijk oxide (native oxide) Padconditionering Patroonineenstorting (pattern collapse) RCA-reiniging SC-1 (APM) SC-2 (HPM)