CMP et nettoyage
Quelle description du « dishing » survenant en CMP est correcte ?
- AL'usure du tampon de polissage, qui devient plat
- BL'adhérence et le maintien de particules de suspension sur la plaquette
- CLe surpolissage du centre des interconnexions larges par rapport à leur entourage, qui se creuse en cuvette
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Réponse : C. Le surpolissage du centre des interconnexions larges par rapport à leur entourage, qui se creuse en cuvette
Le dishing est le phénomène par lequel, dans les interconnexions ou plots métalliques larges, le centre du métal tendre est davantage enlevé que l'isolant environnant et se creuse en cuvette (dish) ; il croît avec la largeur. L'interconnexion s'amincit et sa résistance augmente, ou des reliefs subsistent dans la couche supérieure. Le surpolissage de toute une zone dense d'interconnexions, isolant compris, est l'érosion. On le limite en fixant à la conception une largeur maximale d'interconnexion ou en fendant les larges pistes.