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DRAM

Quelle description de la différence entre la DRAM 3D et la HBM est correcte ?

  1. ALa DRAM 3D empile verticalement les cellules mémoire elles-mêmes au sein d'une seule puce, alors que la HBM empile des puces DRAM finies reliées par des TSV
  2. BLa DRAM 3D et la HBM sont deux noms de la même technologie
  3. CLa HBM empile verticalement des cellules mémoire au sein d'une seule puce, alors que la DRAM 3D place des puces DRAM côte à côte
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Réponse : A. La DRAM 3D empile verticalement les cellules mémoire elles-mêmes au sein d'une seule puce, alors que la HBM empile des puces DRAM finies reliées par des TSV

La HBM est une mémoire qui empile plusieurs puces DRAM finies reliées par des TSV et les place près du processeur pour obtenir une large bande passante ; il s'agit d'un empilement de puces. La DRAM 3D, elle, empile verticalement, comme la 3D NAND, des couches de cellules mémoire au sein d'une seule puce afin d'augmenter la capacité sans dépendre de la miniaturisation dans le plan. Au milieu des années 2020, la DRAM 3D en est au stade de la recherche et du développement.

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