DRAM
Welke beschrijving van het verschil tussen 3D DRAM en HBM is juist?
- A3D DRAM stapelt de geheugencellen zelf verticaal binnen één chip, terwijl HBM afgewerkte DRAM-chips met TSV's stapelt
- B3D DRAM en HBM zijn twee namen voor dezelfde technologie
- CHBM stapelt geheugencellen verticaal binnen één chip, terwijl 3D DRAM DRAM-chips naast elkaar plaatst
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. 3D DRAM stapelt de geheugencellen zelf verticaal binnen één chip, terwijl HBM afgewerkte DRAM-chips met TSV's stapelt
HBM is geheugen dat meerdere afgewerkte DRAM-chips, verbonden met TSV's, op elkaar stapelt en dicht bij de processor plaatst voor een grote bandbreedte; het is het stapelen van chips. 3D DRAM daarentegen stapelt, net als 3D NAND, lagen geheugencellen verticaal binnen één chip om de capaciteit te verhogen zonder op verkleining in het vlak te steunen. Halverwege de jaren 2020 bevindt 3D DRAM zich in de fase van onderzoek en ontwikkeling.