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3D DRAM과 HBM의 차이로 올바른 것은?

  1. A3D DRAM은 한 장의 칩 안에서 메모리 셀 자체를 세로로 쌓는 기술이고, HBM은 완성된 DRAM 칩을 TSV로 쌓은 것이다
  2. B3D DRAM과 HBM은 같은 기술의 다른 이름이다
  3. CHBM은 한 장의 칩 안에서 메모리 셀을 세로로 쌓는 기술이고, 3D DRAM은 DRAM 칩을 옆으로 나란히 놓는 기술이다
정답과 해설 보기

정답: A. 3D DRAM은 한 장의 칩 안에서 메모리 셀 자체를 세로로 쌓는 기술이고, HBM은 완성된 DRAM 칩을 TSV로 쌓은 것이다

HBM은 완성된 DRAM 칩 여러 장을 TSV로 연결해 쌓고 프로세서 가까이에 두어 넓은 대역폭을 얻는 메모리로, 칩의 적층입니다. 반면 3D DRAM은 3D NAND처럼 한 장의 칩 안에서 메모리 셀의 층을 세로로 쌓아, 평면 미세화에 의존하지 않고 용량을 늘리려는 기술입니다. 2020년대 중반 시점에서 3D DRAM은 연구 개발 단계에 있습니다.

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