CMP與清洗
下列關於清洗所要去除之晶圓表面汙染種類的組合，何者正確？
- A光、聲、熱
- B電子、電洞、離子佈植的雜質
- C微粒、金屬汙染、有機物汙染、原生氧化膜等
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正確答案：C. 微粒、金屬汙染、有機物汙染、原生氧化膜等
清洗所要去除的汙染包括微小粒子（微粒）、鐵、銅、鈉等金屬汙染、光阻殘留或由空氣中氣體附著的有機物、不需要的原生氧化膜，以及表面的微粗糙度等。針對各者組合適合的藥液（SC-1、SC-2、SPM、稀釋氫氟酸等）與物理作用力（刷洗、兆聲波）加以去除，同時也要求不損傷材料。
- A. 光、聲、熱不是汙染。
- B. 載子或刻意加入的雜質不是清洗的對象。
- C. 正確。包括微粒、金屬、有機物、原生氧化膜等。