Dans les étapes d'interconnexion multicouche, quelle est la principale raison pour laquelle il faut aplanir la surface de la plaquette par CMP ?

Réponse : B. Des reliefs résiduels créent des zones hors focalisation lors de l'exposition suivante et compliquent l'usinage des films

L'empilement des couches crée des reliefs en surface ; or la profondeur de champ de l'exposition avancée n'est que d'environ 100 nm, et une marche plus haute empêche de transférer fidèlement les motifs. Les marches amincissent aussi les films déposés à leur niveau ou laissent des résidus à la gravure. L'aplanissement par CMP a permis d'empiler plus de 10 niveaux d'interconnexions, améliorant fortement leur densité et leurs performances.