CMP et nettoyage
Quelle est la configuration de base d'un équipement de CMP ?
- ALa plaquette est usinée sous vide par un faisceau d'ions
- BLa plaquette est simplement immergée dans un produit chimique qui la dissout
- CLa plaquette tenue par une tête de polissage est pressée contre un tampon collé sur un plateau tournant et polie sous apport de suspension
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Réponse : C. La plaquette tenue par une tête de polissage est pressée contre un tampon collé sur un plateau tournant et polie sous apport de suspension
Dans un équipement de CMP, un plateau (platen) d'environ 70 à 80 cm de diamètre portant le tampon de polissage tourne, et la plaquette tenue par la tête de polissage y est pressée face vers le bas, la tête tournant aussi. La suspension est apportée et la surface enlevée par la combinaison de l'action chimique et du polissage mécanique, la surface du tampon étant régénérée par un conditionneur. Un équipement comporte plusieurs plateaux et des modules de nettoyage et de séchage, et enchaîne polissage par étapes et sortie de la plaquette sèche.