CMP et nettoyage
Quelle affirmation sur le nombre d'étapes de nettoyage dans l'ensemble du procédé de fabrication d'un LSI est correcte ?
- AIl est effectué une seule fois, à la fin
- BIl est répété avant et après de nombreuses étapes et constitue l'une des étapes les plus fréquentes de tout le procédé
- CIl est effectué une seule fois, au début
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Réponse : B. Il est répété avant et après de nombreuses étapes et constitue l'une des étapes les plus fréquentes de tout le procédé
Le nettoyage est répété avant et après dépôt, gravure, implantation ionique, CMP, incinération, etc. ; on dépasse 200 passes pour les LSI avancés, soit, dit-on, 20 à 30 % de l'ensemble des étapes. Étape parmi les plus fréquentes et grande consommatrice de produits chimiques et d'eau ultrapure, elle influe fortement à la fois sur le rendement et sur le coût.