CMP et nettoyage
Quelle définition de la suspension (slurry) utilisée en CMP est correcte ?
- AUn liquide de polissage dans lequel des particules abrasives comme la silice ou l'oxyde de cérium sont dispersées dans une solution chimique
- BUne résine photosensible déposée sur la plaquette
- CUn gaz servant à générer un plasma
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Réponse : A. Un liquide de polissage dans lequel des particules abrasives comme la silice ou l'oxyde de cérium sont dispersées dans une solution chimique
La suspension est une dispersion de particules abrasives de quelques dizaines à une centaine de nm et plus (silice (SiO2), oxyde de cérium (CeO2), alumine, etc.) dans une solution contenant oxydants, ajusteurs de pH, inhibiteurs de corrosion, dispersants, etc. Les particules et la composition chimique sont choisies selon le film à polir : silice ou oxyde de cérium pour les oxydes, suspensions à base de silice avec oxydant pour le tungstène et le cuivre. Elle représente une part importante du coût des consommables du CMP, domaine où les entreprises japonaises sont fortes.