CMP與清洗 使用稀釋氫氟酸（DHF）進行清洗的主要目的為下列何者？ A去除有機物 B沉積金屬膜 C去除原生氧化膜 查看答案與解析 正確答案：C. 去除原生氧化膜 氫氟酸會溶解SiO2，因此以約0.5～1%的稀釋氫氟酸處理數十秒，即可去除矽表面約1 nm的原生氧化膜。處理後的矽表面由氫終端而呈疏水性，可藉由水被排斥來確認去除成功。這經常是在閘極氧化、磊晶成長、矽化物形成之前進行的處理。去除有機物與微粒使用SC-1，去除金屬汙染則使用SC-2。