Que faut-il particulièrement éliminer lors du nettoyage après CMP ?

Réponse : B. Les particules abrasives de suspension et la contamination métallique restées à la surface de la plaquette

Après CMP, la surface de la plaquette porte des particules abrasives de suspension (parfois plusieurs millions par plaquette), des débris de polissage, des ions métalliques comme le cuivre et des composés organiques issus des inhibiteurs de corrosion. Sources de courts-circuits, de corrosion et de défauts, ils sont éliminés par brossage avec des brosses en PVA (alcool polyvinylique) et par des nettoyages chimiques à l'acide fluorhydrique dilué, aux acides organiques, etc., suivis d'un séchage par centrifugation. Le CMP et le nettoyage sont réalisés dans un équipement intégré.