Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Welcher Ablauf zur Herstellung eines TSV ist üblich?

  1. AVerbindung über einen Draht
  2. BHerstellung durch bloßes Einfließen von Lot
  3. CEin Loch wird per Tiefenätzen gebohrt, Isolierschicht und Barriereschicht werden ausgebildet, und anschließend wird mit Kupfer o. Ä. gefüllt
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Antwort: C. Ein Loch wird per Tiefenätzen gebohrt, Isolierschicht und Barriereschicht werden ausgebildet, und anschließend wird mit Kupfer o. Ä. gefüllt

Ein TSV wird hergestellt, indem per Tiefenätzen, etwa mit dem Bosch-Prozess aus abwechselnden Ätz- und Passivierungsschritten, ein Loch mit einem Aspektverhältnis von etwa 10 in das Silizium geätzt, an der Innenfläche Isolier-, Barriere- und Seed-Schicht ausgebildet und anschließend per Galvanik mit Kupfer o. Ä. gefüllt wird. Danach wird der Wafer von der Rückseite gedünnt, sodass die TSV-Spitzen freigelegt werden. Schwierig ist es, die tiefen Löcher bis zum Boden lunkerfrei zu füllen.

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