Packaging avancé (3D et chiplets)
Quel est le principal objectif de la fabrication collective de boîtiers sur de grands panneaux rectangulaires plutôt que sur des plaquettes circulaires ?
- AAugmenter le nombre d'unités traitées à la fois et l'efficacité d'utilisation de la surface afin de réduire les coûts
- BAgrandir les boîtiers
- CRendre les boîtiers plus coûteux
Afficher la réponse et l'explication
Réponse : A. Augmenter le nombre d'unités traitées à la fois et l'efficacité d'utilisation de la surface afin de réduire les coûts
Un panneau rectangulaire permet d'aligner des boîtiers carrés sans perte, contrairement à une plaquette circulaire, et se prête mieux à l'agrandissement ; davantage de boîtiers sont donc traités à la fois. Par exemple, un panneau de 600 mm de côté a une surface environ 5 fois supérieure à celle d'une plaquette de 300 mm. Le développement du conditionnement au niveau du panneau progresse pour réduire le coût des boîtiers en éventail et des grands boîtiers pour l'IA. La maîtrise du gauchissement et de l'uniformité sur de grandes surfaces reste un défi.
Continuer : 9 autres questions sur Packaging avancé (3D et chiplets)