Packaging avancé (3D et chiplets)
Quelle condition est exigée des surfaces à assembler en collage hybride ?
- ADes surfaces rendues rugueuses
- BUne planéité et une propreté très élevées, au niveau nanométrique
- CUn film d'huile épais en surface
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Réponse : B. Une planéité et une propreté très élevées, au niveau nanométrique
Le collage hybride assemblant directement, sans bossages, les surfaces d'électrodes en cuivre et de film isolant, les surfaces doivent présenter des aspérités inférieures au nanomètre et être exemptes de particules et de contamination. Une seule particule d'environ 100 nm peut créer autour d'elle une cavité non collée (vide) de plusieurs mm de diamètre. La CMP, les techniques de nettoyage et un environnement très propre sont donc essentiels. Une surface rugueuse ou un film d'huile empêchent le collage.
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