Quel est l'ordre de grandeur de l'épaisseur à laquelle on amincit une plaquette par rectification de la face arrière pour empiler des puces comportant des TSV ?

Réponse : A. Quelques dizaines de µm

Les puces empilées par TSV sont amincies à quelques dizaines de µm pour limiter la profondeur des trous et réduire l'épaisseur totale après empilement. La plaquette d'origine mesurant environ 775 µm, l'épaisseur est divisée par dix ou plus. Les plaquettes minces se cassant et gauchissant facilement, on utilise des techniques comme le collage temporaire sur un support pendant l'usinage. Quelques mm ou quelques cm dépasseraient l'épaisseur de la plaquette et ôteraient tout intérêt à l'empilement.