Packaging avancé (3D et chiplets)

Comment appelle-t-on l'approche consistant à intégrer dans un même boîtier des puces réalisées avec des procédés ou des matériaux différents ?

  1. AIntégration monolithique
  2. BIntégration hétérogène
  3. CMontage de composants discrets
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Réponse : B. Intégration hétérogène

L'intégration hétérogène consiste à réunir en un seul système, grâce aux techniques avancées de mise en boîtier, des puces issues de procédés ou de matériaux différents : logique en procédé avancé, DRAM, analogique, RF, composants photoniques, etc. Elle permet de regrouper des combinaisons impossibles à fabriquer de façon optimale sur une même plaquette, comme la DRAM et la logique. Elle suscite l'intérêt comme moyen de compenser les limites de l'intégration monolithique, qui réalise tout sur une seule puce.

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