HTOL・THB・HAST・温度サイクル・高温放置試験の違い:条件・目的・故障モードを比較
半導体の信頼性試験の多くは、温度・電圧・湿度・温度の変化といったストレスを実際の使用より強く加えて故障を加速し、短い時間で寿命や故障率を確かめる加速試験です。HTOLは高温で電圧をかけて動作させ、TDDBやエレクトロマイグレーションなど、チップそのものの劣化を評価します。高温高湿バイアス試験(THB)とHASTは、湿度と電圧で水分による腐食などを加速する耐湿性の試験で、HASTは加圧した水蒸気を使って同様の評価を短い時間で行います。温度サイクル試験は高温と低温を繰り返して材料の熱膨張の差による疲労を、高温放置試験は電圧をかけずに温度だけで進む劣化を評価します。対象とする故障がそれぞれ異なるため、製品の認定ではこれらを組み合わせて行います。
| 項目 | HTOL | 高温高湿バイアス試験(THB) | HAST | 温度サイクル試験 | 高温放置試験 |
|---|---|---|---|---|---|
| 目的 | チップの寿命と故障率を確かめる | パッケージの耐湿性を確かめる | 耐湿性を短い時間で確かめる | 接合部やパッケージの、熱による疲労への強さを確かめる | 温度だけで進む劣化への強さを確かめる |
| 加えるストレス | 高温と電圧 | 温度・湿度と電圧 | 100 ℃を超える温度・湿度・圧力と電圧 | 温度の変化(高温と低温の繰り返し) | 高温だけ |
| 電圧(バイアス)をかけるか | かける。最大動作電圧かそれをやや上回る電圧で、信号を入れて動作させる | かける。発熱を抑えるため、消費電力が小さくなるようにかける | 通常はかける。かけないアンバイアスHASTもある | 一般にかけない | かけない |
| 代表的な条件 | 125 ℃前後。温度グレードによってはより高い温度 | 85 ℃・85%RH、大気圧(85/85試験) | 110〜130 ℃程度・85%RHの加圧した水蒸気。例えば130 ℃・85%RH | −55〜125 ℃や−65〜150 ℃など。高温と低温でそれぞれ一定時間保持する | 例えば150 ℃。製品によってはより高い温度 |
| 試験時間の目安 | 1000時間程度。途中の168時間や500時間などでも測定する | 1000時間程度 | 130 ℃・85%RHで96時間程度 | 数百〜数千サイクル | 1000時間程度。より高い温度で短くすることもある |
| 主に加速する故障メカニズム | TDDB、BTI、エレクトロマイグレーションなど、チップそのものの劣化と潜在的な欠陥 | 侵入した水分による電気化学反応(腐食、イオンマイグレーション) | THBと同じ。水分の侵入を速め、より強く加速する | 熱膨張係数の違いによるひずみの繰り返しで進む疲労 | 温度だけで進む劣化(金属間化合物の成長、材料の熱劣化、蓄えた電荷の抜け) |
| 見つかる代表的な不良 | 電気的特性の規格外れ(しきい値電圧の変動など)、機能の不良 | アルミニウムのパッドや配線の腐食、リーク電流の増加、導体間の短絡 | THBと同様の腐食、リーク電流の増加、短絡 | はんだ接合部やワイヤ接合部の亀裂、封止樹脂の剥離、チップやパッシベーション膜のクラック | ワイヤ接合部の抵抗の上昇や剥がれ(カーケンダルボイド)、不揮発性メモリのデータ保持の不良 |
| 加速のモデル | アレニウスモデル(温度)と電圧の加速モデル | Peckモデル(相対湿度のべき乗とアレニウス型の温度の項) | Peckモデル(THBと同じ) | コフィン・マンソン則(温度変化の幅のべき乗) | アレニウスモデル |
| 試料の状態 | パッケージ品をボードに載せ、電圧をかけて動作させる | パッケージ品。認定では、吸湿とリフローの熱を加える前処理のあとに行うことが多い | パッケージ品。THBと同じく、前処理のあとに行うことが多い | 部品単体(前処理のあとに行うことが多い)のほか、基板に実装した状態の試験もある | パッケージ品を高温の槽に置く。電気的な接続はいらない |
| 位置づけ(規格の例) | 寿命と故障率の認定試験。JEDEC(JESD22シリーズ)、AEC-Q100など | 耐湿性の認定試験。JEDEC(JESD22シリーズ)、AEC-Q100など | THBの代わりに使われることがある。JEDEC(JESD22シリーズ)、AEC-Q100など | パッケージと接合部の認定試験。JEDEC(JESD22シリーズ)、AEC-Q100など | 温度だけによる劣化の認定試験。JEDEC(JESD22シリーズ)、AEC-Q100など |
| 注意点 | 自己発熱で接合温度が上がりすぎないよう、温度を管理する | チップが発熱すると表面の相対湿度が下がり、湿度による故障が起こりにくくなる | 温度が高いため、封止樹脂の性質が変わるなど、実使用では起こらない故障を招くおそれがある | 熱衝撃試験(より急な温度変化)やパワーサイクル試験(自己発熱)とは別の試験 | 電圧をかけないので、TDDBやエレクトロマイグレーションなど電界や電流で進む劣化は評価できない |
数値は代表的な目安で、世代や製品によって異なります。