温度サイクル試験で主に評価する故障はどれか。

正解：B. 材料の熱膨張係数の違いによる、はんだ接合部やパッケージのクラック

温度サイクル試験では、高温と低温を繰り返し加えます。チップ、基板、封止樹脂、はんだなどの熱膨張係数が異なるため、温度変化のたびにひずみが生じ、はんだ接合部の疲労破壊やパッケージのクラック、剥離などが起こります。これらの耐性を評価する試験です。