環境安全

フッ化水素酸の危険性、SDS、PFCガスと地球温暖化など、半導体工場の環境・安全の基本を3択問題で確認します。

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環境安全の要点

半導体工場では、フッ化水素酸などの薬品や、毒性・可燃性をもつ特殊材料ガスを多く使用します。化学物質の危険性を理解し、SDS(安全データシート)に従って正しく取り扱うことが基本です。

排ガスは除害装置で処理してから排出します。また、エッチングや装置のクリーニングに使うPFCなどの温室効果ガスの排出削減も重要な課題になっています。

環境安全の問題一覧(50問)

  1. フッ化水素酸(フッ酸)の取り扱いに関する説明として正しいものはどれか。
  2. SDS(安全データシート)の説明として正しいものはどれか。
  3. エッチングや装置のクリーニングに使われるPFC(パーフルオロカーボン)類の排出が環境上問題とされる主な理由はどれか。
  4. 毒性や可燃性をもつ特殊材料ガスのボンベの一般的な取り扱いとして正しいものはどれか。
  5. フッ酸を含む排水の代表的な処理方法はどれか。
  6. 薬液を扱う装置などで、発生したガスやミストを発生源の近くで吸い込んで排出する設備はどれか。
  7. 酸やアルカリの薬液を扱う作業で着用すべき保護具の組み合わせとして適切なものはどれか。
  8. 化学品の危険有害性を、ドクロや炎などの絵表示と注意書きによって国際的に統一して示す仕組みはどれか。
  9. 電気電子機器に含まれる鉛や水銀などの特定有害物質の使用を制限するEUの規制はどれか。
  10. 半導体工場で、大量に使う水について行われている環境面の取り組みとして適切なものはどれか。
  11. 目に薬液が入ったときの応急措置として適切なものはどれか。
  12. 可燃性ガスの爆発下限界(LEL)の意味として正しいものはどれか。
  13. 排ガス中の酸性ガスなどを、水や薬液と接触させて吸収・除去する装置はどれか。
  14. 環境マネジメントシステムに関する国際規格はどれか。
  15. 半導体工場のエネルギー消費で大きな割合を占める設備として正しいものはどれか。
  16. 薬液の保管で、互いに混ざると激しく反応するおそれのある物質を離して保管する理由として正しいものはどれか。
  17. 有害な化学物質を扱う作業場で、空気中の有害物質の濃度などを定期的に測って作業環境を評価することを何と呼ぶか。
  18. 半導体工場で発生する廃液を、酸・アルカリ・フッ素系・有機溶剤などに分けて回収する主な理由はどれか。
  19. 窒素ガスを大量に使う場所で、特に注意が必要な労働災害はどれか。
  20. 企業の温室効果ガス排出量の算定で、自社の工場での燃料の燃焼や、プロセスガスの排出などの直接排出が分類される区分はどれか。
  21. 毒性ガスの漏えい警報が鳴ったときの基本的な行動として正しいものはどれか。
  22. 化学物質を使う作業について、危険性や有害性を特定し、そのリスクの大きさを見積もって対策を決める取り組みを何と呼ぶか。
  23. 有機溶剤を扱う作業で、容器や配管を接地(アース)する主な目的はどれか。
  24. 廃棄物を減らすための考え方「3R」の組み合わせとして正しいものはどれか。
  25. CVD装置のチャンバークリーニングで、PFCの排出削減の観点から採用されてきた方法として正しいものはどれか。
  26. フッ化水素酸が皮膚に付いたときの応急措置で、大量の水で洗い流したあとに使われることがある薬剤はどれか。
  27. ヒ素などの有害物質を含む廃棄物の扱いとして適切なものはどれか。
  28. 作業を始める前に、その作業に潜む危険を話し合い、対策を確認する活動を何と呼ぶか。
  29. クリーンルーム内での火災に備えた設備として適切なものはどれか。
  30. 製品の原材料の調達から製造、使用、廃棄までの全体で、環境への負荷を評価する手法はどれか。
  31. 半導体製造装置に付いている赤い大きな非常停止ボタン(EMO)の役割として正しいものはどれか。
  32. 装置の保守作業の前に、電源やガスなどのエネルギー源を遮断し、錠と札を付けて、作業中に誰かが誤って再投入できないようにする手順はどれか。
  33. けがには至らなかったものの、ひやりとしたり、はっとしたりした出来事を報告し合う活動の目的として正しいものはどれか。
  34. 職場の安全や品質の基本として広く行われている「5S」の組み合わせとして正しいものはどれか。
  35. 地震が多い地域の半導体工場で、大きな揺れを感知したときに自動的に行われる安全対策として一般的なものはどれか。
  36. 企業の温室効果ガス排出量の算定で、購入した電力や熱の使用に伴う間接的な排出が分類される区分はどれか。
  37. 温室効果ガスの算定で、原材料や部品の製造、製品の輸送や使用など、自社の外のサプライチェーンで生じる排出が含まれる区分はどれか。
  38. EUで化学物質を製造・輸入する事業者に、物質の登録や安全性の情報の提出を義務づけ、高懸念物質の使用を管理する規則はどれか。
  39. 電子部品のサプライチェーンで、紛争地域の武装勢力の資金源にならないよう調達の確認が求められている鉱物(3TG)の組み合わせとして正しいものはどれか。
  40. 自然環境の中でほとんど分解されず「永遠の化学物質」とも呼ばれ、レジスト材料などに使われることから、半導体業界でも規制への対応や代替が課題になっている物質群はどれか。
  41. 事業で使う電力を100%再生可能エネルギーでまかなうことを目標に掲げる企業が参加する国際的な取り組みはどれか。
  42. 日本で、事業者が特定の化学物質について、環境への排出量や廃棄物としての移動量を把握して国に届け出る制度はどれか。
  43. 有害な化学物質の「許容濃度」の説明として正しいものはどれか。
  44. ウエハの乾燥や洗浄に使われるイソプロピルアルコール(IPA)の取り扱いで、特に注意すべき性質はどれか。
  45. エピタキシャル成長やアニールに使われる水素ガスの危険性として正しいものはどれか。
  46. 半導体製造装置の環境・健康・安全に関する設計の指針として、業界で広く用いられているSEMIの規格はどれか。
  47. 現像液に使われるTMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)の高濃度液が皮膚に付いた場合に特に危険とされる理由はどれか。
  48. アルシンやホスフィンなどの毒性ガスを、吸着材に吸着させて大気圧より低い圧力で容器に貯蔵・供給する方式の安全上の利点はどれか。
  49. CF4などの非常に安定で分解しにくいPFCを、装置の排ガスから取り除くために用いられる除害方式として適切なものはどれか。
  50. 化学物質のばく露の管理で、1日8時間の平均の値とは別に、15分間などの短い時間のばく露について定められる上限はどれか。

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